US MARKETOtevírá v 15:30
S&P 500+0,02 %
NASDAQ+0,12 %
DOW JONES+0,01 %
PX+1,54 %
ČEZ+0,50 %
NVIDIA+1,29 %

Čínský CXMT údajně zvažuje vstup na burzu v Šanghaji s cílovou valuací až 42 miliard USD

Podle informací agentury Reuters zvažuje čínský výrobce paměťových čipů ChangXin Memory Technologies (CXMT) uvedení akcií na šanghajskou burzu už v prvním čtvrtletí příštího roku. Firma by mohla dosáhnout valuace až 300 miliard jüanů (42 miliard USD), oficiálně však plán zatím nepotvrdila.

21. 10. 2025 | 10:50
Čína

CXMT, založený v roce 2016 s podporou čínské vlády, je klíčovým hráčem v úsilí Pekingu o posílení soběstačnosti v oblasti polovodičů a o vybudování konkurence pro japonské, jihokorejské a americké výrobce pamětí typu DRAM.

Podle tří zdrojů obeznámených se situací výrobce zvažuje nabídku v hodnotě 20 až 40 miliard jüanů a mohl by představit prospekt investorům už v listopadu. Zdroje upozornily, že časový rámec i rozsah nabídky se mohou změnit podle tržní poptávky.

Plánovaný vstup na burzu přichází v době, kdy akcie čínských polovodičových firem silně rostou – referenční index CSI CN Semiconductor od začátku roku přidal téměř 50 %. Mateřská společnost CXMT v létě zahájila přípravné kroky pro IPO a najala státní investiční banky China International Capital Corporation a CSC Financial.

Dva ze zdrojů očekávají, že nabídka by mohla přilákat silnou domácí poptávku, protože investoři chtějí podpořit čínskou snahu o technologickou nezávislost. CXMT zároveň intenzivně investuje do vývoje čipů typu HBM (High Bandwidth Memory), které jsou klíčové pro výrobu pokročilých procesorů – například grafických čipů Nvidia používaných při výpočtech pro umělou inteligenci.

Podle analytiků z TechInsights dosáhly kapitálové výdaje CXMT v letech 2023–2024 zhruba 6–7 miliard USD, v roce 2025 by se mohly zvýšit o dalších 5 %, pokud nedojde k dalším omezením ze strany USA. Výrobce v současnosti staví v Šanghaji závod na pouzdření čipů HBM a plánuje zahájit výrobu do konce příštího roku.

Zdroje dále uvedly, že CXMT plánuje sériovou výrobu čipů HBM3 v roce 2026, zatímco jihokorejská SK Hynix už dokončila certifikaci nové generace HBM4. Analytici odhadují, že čínský výrobce je technologicky zhruba čtyři roky pozadu.

Zdroj: Yahoo! Finance, Reuters

ČínaPolovodičePrimární úpis akcií (IPO)Technologie
Sdílejte:

Nenechte si ujít

Bouře se přeženou, velké trendy zůstanou. Těchto pět témat by investoři neměli ignorovat

Bouře se přeženou, velké trendy zůstanou. Těchto pět témat by investoři neměli ignorovat

22. 1.-Andrej Rády
Investiční strategie