SK Hynix rozšíří výrobu paměťových čipů investicí 13 miliard dolarů
Jihokorejský výrobce paměťových čipů SK Hynix plánuje investovat 19 bilionů wonů (zhruba 13 miliard dolarů) do výstavby nového balicího závodu. Firma tím reaguje na rostoucí poptávku po pamětích s vysokou šířkou pásma (HBM), které se využívají v systémech umělé inteligence.
Nový závod vznikne ve městě Cheongju, kde má společnost již nyní výrobní zázemí. Stavba by měla začít v dubnu a dokončení je plánováno na konec roku 2027. Závod se zaměří na pokročilé technologie balení pamětí, které umožňují spojovat více čipů do jedné jednotky s vyšší hustotou, lepším výkonem a nižší energetickou účinností.
SK Hynix patří mezi klíčové globální dodavatele pamětí HBM používaných v AI procesorech. Investice přichází v době, kdy rozvoj umělé inteligence zvyšuje tlak na výrobní kapacity a podporuje růst cen pamětí. Konkurenční Samsung Electronics již v posledních měsících oznámil plány na navýšení produkce pamětí HBM.
Podle odhadů trhu, které SK Hynix uvádí, by měl trh s paměťmi HBM v letech 2025 až 2030 růst průměrným tempem 33 % ročně. Výzkumná společnost TrendForce minulý týden uvedla, že průměrné ceny pamětí DRAM, včetně HBM, by se v tomto čtvrtletí mohly zvýšit o 50 % až 55 % oproti čtvrtému čtvrtletí roku 2025.
Zdroj: CNBC
