STMicroelectronics investuje 60 milionů USD do nové technologie výroby čipů ve Francii
Evropský výrobce polovodičů STMicroelectronics oznámil investici 60 milionů USD do závodu v Tours. Cílem je vybudovat pilotní linku pro technologii Panel-Level Packaging, která má zvýšit konkurenceschopnost evropské výroby čipů.
Francouzsko-italská společnost uvedla, že nová linka v Tours má být spuštěna ve 3. čtvrtletí 2026. Technologie PLP umožňuje vyrábět čipy na velkých čtvercových panelech místo tradičních křemíkových destiček, čímž se snižuje počet výrobních kroků a roste efektivita. STMicro tuto technologii již využívá ve svém závodě v Malajsii, kde produkuje více než 5 milionů čipů denně.
Investice přichází v době restrukturalizace, kdy firma přesouvá starší výrobní linky pryč z Tours a plánuje snižování nákladů i pracovních míst. Tento krok vyvolal odpor odborů a lokálních politiků. Podle vedení STMicro ale program přináší závodům ve Francii a Itálii nové poslání a dlouhodobou perspektivu.
Francouzská a italská vláda drží ve společnosti prostřednictvím společného holdingu 27,5% podíl. Podpora domácí výroby čipů je součástí širší snahy EU o posílení soběstačnosti a snížení závislosti na dodavatelských řetězcích v Asii.
Zdroj: Yahoo! Finance, Reuters
