Toshiba podepsala dohodu o prodeji své čipové divize
Japonský elektrotechnický koncern Toshiba ve čtvrtek podepsal smlouvu o prodeji své čipové divize konsorciu vedenému americkým investičním fondem Bain Capital. Transakce za 18 miliard dolarů byla dohodnuta minulý týden. Samotný podpis smlouvy byl ale podle zdrojů agentury Reuters odložen, protože společnost Apple, která je členem konsorcia a odběratelem divize, požadovala výměnou za poskytnutí financí změnu podmínek pro dodávky čipů.
Toshiba příjem z prodeje čipové divize naléhavě potřebuje, protože v důsledku rozsáhlých ztrát americké jaderné divize Westinghouse Electric se dostala na pokraj finančního kolapsu a hrozí, že její akcie budou staženy z tokijské burzy. Westinghouse byl letos nucen vyhlásit bankrot a požádat ve Spojených státech o soudní ochranu před věřiteli.
Čipová divize Toshiby je druhým největším producentem paměťových čipů na světě. Společnost Bain Capital se v rámci nabídky na převzetí spojila s jihokorejským výrobcem čipů SK Hynix. Součástí konsorcia jsou rovněž firmy Apple, Dell, Kingston Technology a Seagate Technology.
Proti prodeji divize konsorciu vedenému fondem Bain se staví americký výrobce čipů Western Digital, se kterým Toshiba v oblasti výroby čipů spolupracuje. Western Digital tvrdí, že prodej divize nelze uskutečnit bez jeho souhlasu. Hodlá se domáhat zablokování transakce u mezinárodního arbitrážního soudu, kde už dříve inicioval právní kroky proti svému japonskému partnerovi.
Zdroj: ČTK
Aktuality
